FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ帶有多多毛細(xì)孔X射線聚焦裝置的X射線熒 光測(cè)量?jī)x,用于測(cè)量非常小的組件和結(jié)構(gòu)
儀器介紹:
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ測(cè)量系統(tǒng)擁有先進(jìn)的多毛細(xì)孔
XDV-μ測(cè)量空間寬大,樣品放置便捷,特別適合測(cè)量平面和
操作很人性化,測(cè)量門(mén)帶有大觀察窗,并能大角度開(kāi)啟,儀器
特征:? 帶有鈹窗口和鎢鈀的微聚焦X射線管,可選鉬管。*高工作條件:50kV,50W ? X射線探測(cè)器采用珀?duì)柼吕涞墓杵铺綔y(cè)器 ? 多毛細(xì)孔X射線聚焦裝置,測(cè)量點(diǎn)約20-40μm FWHM (半高寬) ? 4個(gè)可切換基本濾片 ? 帶彈出功能的可編程XY平臺(tái) ? 視頻攝像頭可用來(lái)實(shí)時(shí)查看測(cè)量位置,十字線上有經(jīng)過(guò)校 準(zhǔn)的刻度標(biāo)尺,而測(cè)量點(diǎn)實(shí)際大小也在圖像中顯示。
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應(yīng)用實(shí)例:PCB領(lǐng)域的一個(gè)典型鍍層結(jié)構(gòu)是Au/Pd/Ni/Cu/PCB,而且測(cè)量點(diǎn)的寬度通常都小于100 μm,Au層和Pd層的厚度都 在10到100 nm之間。使用半寬高為20μm的XDV-μ進(jìn)行測(cè) 量,Au層和Pd層的重復(fù)精度分別可達(dá)到~0.1 nm和~0.5 nm。
典型應(yīng)用領(lǐng)域:? 測(cè)量PCB、引線框架和晶片上的鍍層系統(tǒng)? 測(cè)量微小工件和線材上的鍍層系統(tǒng) ? 分析微小工件的材料成分
測(cè)量PCBs:Au / Ni / Cu / PCB
SMD元器件:鉛含量檢測(cè)
線材:Sn/Cu
引線框架: Au/Pd/Ni/CuFe
晶片:Au/Pd/Ni/Cu/Si-晶片 |